电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程Ⅱ标段(重新招标)中标公示

发布时间:

2023-07-10 15:50

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受采购单位的委托,我司电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程Ⅱ标段(重新招标)(项目编号:JX2023ZB-G012)进行了公开招标,经评标委员会评审及采购单位确认,将中标结果进行公示:

中标单位:深圳市博大建设集团有限公司

中标金额:人民币肆佰叁拾伍万玖仟叁佰伍拾叁元伍角(¥4,359,353.50

为体现公开、公平、公正的原则,现对以上中标结果公示三日。招标机构联系人:杨工;联系电话:0755-82531482

 

 

 

深圳市建星项目管理顾问有限公司

2023710

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