电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程Ⅱ标段(重新招标）中标公示
发布时间：
2023-07-10 15:50
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受采购单位的委托，我司对电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程Ⅱ标段(重新招标）（项目编号：JX2023ZB-G012）进行了公开招标，经评标委员会评审及采购单位确认，将中标结果进行公示：
中标单位：深圳市博大建设集团有限公司
中标金额：人民币肆佰叁拾伍万玖仟叁佰伍拾叁元伍角（¥4,359,353.50）
为体现“公开、公平、公正”的原则，现对以上中标结果公示三日。招标机构联系人：杨工；联系电话：0755-82531482。
深圳市建星项目管理顾问有限公司
2023年7月10日
