电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程Ⅰ标段中标公示

发布时间:

2023-05-16 17:30

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受采购单位的委托,我司电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程Ⅰ标段(项目编号:JX2023ZB-G004)进行了公开招标,经评标委员会评审及采购单位确认,将中标结果进行公示:

中标单位:深圳市盛锦祥科技有限公司

中标金额:人民币伍佰伍拾贰万叁仟肆佰柒拾壹元陆角陆分(¥5,523,471.66

为体现公开、公平、公正的原则,现对以上中标结果公示三日。招标机构联系人:杨工;联系电话:0755-82531482

 

 

 

深圳市建星项目管理顾问有限公司

2023516

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