半导体封装基板产品制造项目(一期)瓷砖采购中标公示
发布时间：
2022-08-26 16:44
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半导体封装基板产品制造项目(一期)瓷砖采购中标公示
受采购单位的委托，我司对半导体封装基板产品制造项目(一期)瓷砖采购（项目编号：JX2022ZB-H059）进行了公开招标，经评标委员会评审及采购单位确认，将中标结果进行公示：
中标单位：深圳市寻品科技发展有限公司
中标金额：人民币壹仟肆佰零玖万肆仟叁佰零叁元伍角柒分（￥14,094,303.57）
为体现“公开、公平、公正”的原则，现对以上中标结果公示三日。招标机构联系人：柴工；联系电话：0755-82531482。
深圳市建星项目管理顾问有限公司
二〇二二年八月二十六日
