半导体封装基板产品制造项目(一期)瓷砖采购 招标公告
发布时间：
2022-08-05 17:13
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半导体封装基板产品制造项目(一期)瓷砖采购
招标公告
项目概况
半导体封装基板产品制造项目(一期)瓷砖采购招标项目的潜在投标人应在深圳市福田区振兴路3号建艺大厦16楼（深圳市建星项目管理顾问有限公司）获取招标文件，并于2022年8月22日14点30分（北京时间）前递交投标文件。
一、项目基本情况
项目编号：JX2022ZB-H059
项目名称：半导体封装基板产品制造项目(一期)瓷砖采购
招标范围：半导体封装基板产品制造项目（一期）瓷砖采购、供应及相关服务，具体要求详见招标文件。
交货地点：广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城），广州广芯封装基板有限公司。工地现场发包人指定位置。
供货期：自投标人收到中标通知书时计。具体将以甲方实际要求分批供货，主要分为各楼栋的样板间阶段、大批量施工阶段、零星补货阶段。每阶段交货期25天，按收到甲方需求单（书面或电子形式）当日起计，误期违约金：每延迟交付一天，按合同总价款的0.5%支付违约金。
二、申请人的资格要求：
①投标人须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一设备招标中同时投标。
②投标人必须是投标瓷砖的制造商（或制造商集团公司或制造商集团下属的子公司）或制造商授权参加本次投标的授权代理商；代理商需提供制造商的授权文件；同一个投标人所投设备均应为同一品牌；同一品牌的产品，只允许一个有效申请人参加投标，制造商与代理商同时参与投标申请的，只接受制造商的投标申请。
③业绩要求：
需提供近三年在广东省内的瓷砖销售业绩一览表。
3.2本次招标不接受联合体投标。
3.3注：投标人为代理经销商的，对投标人的资质要求包含对制造商的资质要求，对投标人的业绩要求包含对投标设备的业绩要求。
三、获取招标文件
时间：2022年8月5日至2022年8月12日，每天上午09:00至12:00，下午14:30至17:30（北京时间，法定节假日除外）
地点：深圳市福田区振兴路3号建艺大厦16楼（深圳市建星项目管理顾问有限公司）
方式：现场报名或邮购
售价：￥600.00
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
2022年8月22日14点30分（北京时间）
地点：深圳市福田区振兴路3号建艺大厦16楼（深圳市建星项目管理顾问有限公司开标厅）
五、其他补充事宜
1.凡有意参加投标人，请在“三、获取招标文件”所述时间内进行登记。如确认参加本项目投标，请于报名截止日前携带供应商获取招标文件时应提供材料（见下方要求）到深圳市建星项目管理顾问有限公司进行现场报名，并缴纳标书费，逾期不接受报名。如需邮购报名的投标人，请将资料发送至204312844@qq.com，报名咨询电话：0755-82531482。
2.获取招标文件需提供的资料：
（1）投标登记表；
（2）法定代表人授权书；
（3）投标人须提供营业执照（法人证书或执业许可证等）副本扫描件；
（4）相关资质证书副本扫描件
以上资料均需加盖投标人公章。
3.采购代理机构开户银行及相关信息：
开户银行：中信银行深圳福田支行
开户名称：深圳市建星项目管理顾问有限公司
银行账号：7441 6101 8260 0172 104
4.公示网址:①招标公告在中国招投标公共服务平台（http://www.cebpubservice.com/）②深圳建星项目管理顾问有公司网站（http://www.sz-jstar.com）投标人有义务在招标活动期间浏览以上网站，在以上网站公布的与本次招标项目有关的信息视为已送达各投标人。
七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：广州广芯封装基板有限公司
地址： 广州市
2.采购代理机构信息
名 称：深圳市建星项目管理顾问有限公司
地 址：深圳市福田区振兴路3号建艺大厦16楼
联系方式：0755-82531482
3.项目联系方式
项目联系人：柴工
电 话：0755-82531482
深圳市建星项目管理顾问有限公司
2022年8月5日
