半导体封装基板产品制造项目(一期)洁具及五金采购更正公告

发布时间:

2022-08-05 17:24

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半导体封装基板产品制造项目(一期)洁具及五金采购更正公告

 

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号:JX2022ZB-H055

原公告的采购项目名称:半导体封装基板产品制造项目(一期)洁具及五金采购

首次公告日期:2022年8月4日

二、更正信息

更正事项:■采购公告 ■采购文件 □采购结果

更正内容:

1、本项目递交投标文件截止时间、开标时间变更为:2022年8月22日14点30分(北京时间);

更正日期:2022年8月5日

三、其他补充事宜

(一)本项目招标文件中如有涉及上述内容的应作相应调改,若本公告与原招标文件内容有不同之处,应以本公告为准。

四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1、采购人信息

名称:广州广芯封装基板有限公司

地址:广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内,人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东(中新广州知识城)。

2、采购代理机构信息

名称:深圳市建星项目管理顾问有限公司

地址:深圳市福田区振兴路3号建艺大厦16楼

联系方式:0755-82531482

3.项目联系方式

项目联系人:柴工

电 话:0755-82531482

                      

 

 

 深圳市建星项目管理顾问有限公司

2022年8月5日

 

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