半导体封装基板产品制造项目（一期）外墙板工程更正公告
发布时间：
2022-06-29 10:29
访问量：
半导体封装基板产品制造项目（一期）外墙板工程更正公告
一、项目基本情况
原公告的采购项目编号：JX2022ZB-G003
原公告的采购项目名称：半导体封装基板产品制造项目（一期）外墙板工程
首次公告日期：2022年6月7日
二、更正信息
更正事项：■采购公告 ■采购文件 □采购结果
更正内容：
1、招标上限价（招标控制价）变更为：49436696.24元（其中含不可竞争费用：安全文明施工费1010441.27元、专业工程暂估价6000000.00元、暂列金额3646334.13元）；具体内容详见答疑文件；
2、本项目递交投标文件截止时间、开标时间变更为：2022年7月5日14点30分（北京时间）；
更正日期：2022年6月29日
三、其他补充事宜
（一）本项目招标文件中如有涉及上述内容的应作相应调改，若本公告与原招标文件内容有不同之处，应以本公告为准。
（二）请各投标人注意网上相关公告、答疑，并及时投标，以免影响项目投标。
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1、采购人信息
名称：广州广芯封装基板有限公司
地址：广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）。
2、采购代理机构信息
名称：深圳市建星项目管理顾问有限公司
地址：深圳市福田区振兴路3号建艺大厦16楼
联系方式：0755-82531482
3.项目联系方式
项目联系人：柴工
电 话：0755-82531482
深圳市建星项目管理顾问有限公司
2022年6月29日
