半导体封装基板产品制造项目(一期)外墙板工程更正公告

发布时间:

2022-06-29 10:29

访问量:

半导体封装基板产品制造项目(一期)外墙板工程更正公告

 

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号:JX2022ZB-G003

原公告的采购项目名称:半导体封装基板产品制造项目(一期)外墙板工程

首次公告日期:2022年6月7日

二、更正信息

更正事项:■采购公告 ■采购文件 □采购结果

更正内容:

1、招标上限价(招标控制价)变更为:49436696.24元(其中含不可竞争费用:安全文明施工费1010441.27元、专业工程暂估价6000000.00元、暂列金额3646334.13元);具体内容详见答疑文件;

2、本项目递交投标文件截止时间、开标时间变更为:2022年7月5日14点30分(北京时间);

更正日期:2022年6月29日

三、其他补充事宜

(一)本项目招标文件中如有涉及上述内容的应作相应调改,若本公告与原招标文件内容有不同之处,应以本公告为准。

(二)请各投标人注意网上相关公告、答疑,并及时投标,以免影响项目投标。

四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1、采购人信息

名称:广州广芯封装基板有限公司

地址:广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内,人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东(中新广州知识城)。

2、采购代理机构信息

名称:深圳市建星项目管理顾问有限公司

地址:深圳市福田区振兴路3号建艺大厦16楼

联系方式:0755-82531482

3.项目联系方式

项目联系人:柴工

电 话:0755-82531482

                      

 

 

 深圳市建星项目管理顾问有限公司

2022年6月29日

 

相关文件

暂时没有内容信息显示

暂时没有内容信息显示