半导体封装基板产品制造项目（一期）项目电梯采购与安装中标公示
发布时间：
2022-04-21 17:56
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受采购单位的委托，我司对半导体封装基板产品制造项目（一期）项目电梯采购与安装（项目编号：JX2022ZB-H039）进行了公开招标，经评标委员会评审及采购单位确认，将中标结果进行公示：
中标单位：上海三菱电梯有限公司
中标金额：人民币捌佰伍拾陆万肆仟元整（￥8,564,000.00）
为体现“公开、公平、公正”的原则，现对以上中标结果公示三日。招标机构联系人：杨工；联系电话：0755-82531482。
深圳市建星项目管理顾问有限公司
二〇二二年四月二十一日
