半导体封装基板产品制造项目全过程造价咨询中标公示
发布时间：
2021-11-09 09:51
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半导体封装基板产品制造项目全过程造价咨询中标公示
受采购单位的委托，我司对半导体封装基板产品制造项目全过程造价咨询（项目编号：JX2021ZB-F087）进行了公开招标，经评标委员会评审及采购单位确认，将中标结果进行公示：
中标单位：建成工程咨询股份有限公司
中标金额：人民币陆佰柒拾贰万元整（￥6,720,000.00）
为体现“公开、公平、公正”的原则，现对以上中标结果公示三日。招标机构联系人：杨工；联系电话：0755-82531482。
深圳市建星项目管理顾问有限公司
二〇二一年十一月九日
