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半导体封装基板产品制造项目全过程造价咨询招标公告

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半导体封装基板产品制造项目全过程造价咨询招标公告

  • 发布时间:2021-10-15 16:40
  • 访问量:0

【概要描述】JX2021ZB-F087

半导体封装基板产品制造项目全过程造价咨询招标公告

【概要描述】JX2021ZB-F087

  • 分类:招标公告
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  • 发布时间:2021-10-15 16:40
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半导体封装基板产品制造项目全过程造价咨询招标公告

项目概况

半导体封装基板产品制造项目全过程造价咨询招标项目的潜在投标人应在深圳市福田区振兴路3号建艺大厦16楼(深圳市建星项目管理顾问有限公司)获取招标文件,并于2021年11月1日14点30分(北京时间)前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号:JX2021ZB-F087

项目名称:半导体封装基板产品制造项目全过程造价咨询

采购需求:详见招标文件。

合同履行期限:详见招标文件。

二、申请人的资格要求:

(1)投标人必须为中华人民共和国境内注册的独立法人资格或合伙制企业或其他组织;

(2)投标人需具备住房和城乡建设部颁发的工程造价咨询甲级资质;

(3)本项目不接受联合体投标。

三、获取招标文件

时间:2021年10月18日2021年10月22日,每天上午09:0012:00,下午14:3017:30(北京时间,法定节假日除外)

地点:深圳市福田区振兴路3号建艺大厦16楼(深圳市建星项目管理顾问有限公司)

方式:现场报名或邮购                 

售价:¥600.00

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

 2021年11月1日14点30分(北京时间)

地点:深圳市福田区振兴路3号建艺大厦16楼(深圳市建星项目管理顾问有限公司开标厅)

五、其他补充事宜

1.凡有意参加投标人,请在“三、获取招标文件”所述时间内进行登记。如确认参加本项目投标,请于报名截止日前携带供应商获取招标文件时应提供材料(见下方要求)到深圳市建星项目管理顾问有限公司进行现场报名,并缴纳标书费,逾期不接受报名。如需邮购报名的投标人,请将资料发送至204312844@qq.com,报名咨询电话:0755-82531482

2.获取招标文件需提供的资料:

1)投标登记表;

2)法定代表人授权书;

3)投标人须提供营业执照(法人证书或执业许可证等)副本扫描件;

4)相关资质证书副本扫描件

以上资料均需加盖投标人公章。

3.采购代理机构开户银行及相关信息:

开户银行:中信银行深圳福田支行

开户名称:深圳市建星项目管理顾问有限公司

银行账号:7441 6101 8260 0172 104

4.公示网址:①招标公告在中国招投标公共服务平台(http://www.cebpubservice.com/)②深圳建星项目管理顾问有公司网站(http://www.sz-jstar.com)投标人有义务在招标活动期间浏览以上网站,在以上网站公布的与本次招标项目有关的信息视为已送达各投标人。

七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。

   1.采购人信息

名 称:广州广芯封装基板有限公司

地址: 广州市黄埔区

2.采购代理机构信息

名 称:深圳市建星项目管理顾问有限公司

地 址:深圳市福田区振兴路3号建艺大厦16楼

联系方式:0755-82531482

3.项目联系方式

项目联系人:杨工

电 话:0755-82531482

 

 

 

深圳市建星项目管理顾问有限公司

2021年10月15日

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