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电子元器件系统级组装及研发制造基地项目施工图设计中标公示

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电子元器件系统级组装及研发制造基地项目施工图设计中标公示

  • 发布时间:2021-09-07 16:18
  • 访问量:0

【概要描述】JX2021ZB-F067

电子元器件系统级组装及研发制造基地项目施工图设计中标公示

【概要描述】JX2021ZB-F067

  • 分类:中标结果
  • 作者:
  • 来源:奥意建筑工程设计有限公司
  • 发布时间:2021-09-07 16:18
  • 访问量:0
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电子元器件系统级组装及研发制造基地项目施工图设计中标公示

 

受采购单位的委托,我司电子元器件系统级组装及研发制造基地项目施工图设计(项目编号:JX2021ZB-F067)进行了公开招标,经评标委员会评审及采购单位确认,将中标结果进行公示:

中标单位:奥意建筑工程设计有限公司

中标金额:人民币柒佰捌拾万元整(¥7,800,000.00)

为体现公开、公平、公正的原则,现对以上中标结果公示三日。招标机构联系人:杨工;联系电话:0755-82531482

 

 

 

深圳市建星项目管理顾问有限公司

二〇二一年九月七日

 

 

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