半导体封装基板产品制造项目（一期）研发楼及其他区域家私采购及安装中标公示
发布时间：
2024-02-01 14:05
访问量：
受采购单位的委托，我司对半导体封装基板产品制造项目（一期）研发楼及其他区域家私采购及安装（招标编号：JX2023ZB-H022）进行了公开招标，经评标委员会评审及采购单位确认，将中标结果进行公示：
中标单位：圣奥科技股份有限公司
中标金额：人民币叁佰贰拾伍万贰仟肆佰壹拾元整（¥3,252,410.00）
为体现“公开、公平、公正”的原则，现对以上中标结果公示三日。招标机构联系人：杨工；联系电话：0755-82531482。
深圳市建星项目管理顾问有限公司
2024年2月1日
