半导体封装基板产品制造项目(一期)研发楼及其他区域家私采购及安装中标公示

发布时间:

2024-02-01 14:05

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受采购单位的委托,我司对半导体封装基板产品制造项目(一期)研发楼及其他区域家私采购及安装(招标编号:JX2023ZB-H022)进行了公开招标,经评标委员会评审及采购单位确认,将中标结果进行公示:

中标单位:圣奥科技股份有限公司

中标金额:人民币叁佰贰拾伍万贰仟肆佰壹拾元整(¥3,252,410.00

为体现公开、公平、公正的原则,现对以上中标结果公示三日。招标机构联系人:杨工;联系电话:0755-82531482

 

 

 

深圳市建星项目管理顾问有限公司

202421

 

 

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