关于“半导体封装基板产品制造项目（一期）G1一层办公家私采购及安装”变更公告
发布时间：
2024-01-02 17:36
访问量：
各供应商：
我司于2023年12月22日发布公开招标公告的“半导体封装基板产品制造项目（一期）G1一层办公家私采购及安装”项目项目名称变更为“半导体封装基板产品制造项目（一期）研发楼及其他区域家私采购” 。
采购文件如涉及上述内容的亦作相应修改，本通知与原采购文件矛盾之处，以本通知为准。
特此公告。
深圳市建星项目管理顾问有限公司
2024年1月2日
关于“半导体封装基板产品制造项目（一期）G1一层办公家私采购及安装”变更公告
发布时间：
2024-01-02 17:36
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我司于2023年12月22日发布公开招标公告的“半导体封装基板产品制造项目（一期）G1一层办公家私采购及安装”项目项目名称变更为“半导体封装基板产品制造项目（一期）研发楼及其他区域家私采购” 。
采购文件如涉及上述内容的亦作相应修改，本通知与原采购文件矛盾之处，以本通知为准。
特此公告。
深圳市建星项目管理顾问有限公司
2024年1月2日
