关于“导体封装基板产品制造项目(一期)G1一层办公家私采购及安装”变更公告

发布时间:

2024-01-02 17:36

访问量:

各供应商:

 

我司于2023年12月22日发布公开招标公告的“半导体封装基板产品制造项目(一期)G1一层办公家私采购及安装”项目项目名称变更为“半导体封装基板产品制造项目(一期)研发楼及其他区域家私采购” 。

 

采购文件如涉及上述内容的亦作相应修改,本通知与原采购文件矛盾之处,以本通知为准。

 

 

 

特此公告。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

深圳市建星项目管理顾问有限公司

 

2024年1月2日

 

相关文件

暂时没有内容信息显示

暂时没有内容信息显示