半导体封装基板产品制造项目(一期)G1一层办公家私采购及安装招标公告

发布时间:

2023-12-22 18:41

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  1. 招标条件

本招标项目半导体封装基板产品制造项目(一期)G1一层办公家私采购及安装招标 广州广芯封装基板有限公司标项目来自企业自筹 例为100%项目件,对该购项目进行招标。

 

  1. 项目概况与招标范围
    1. 项目名称:半导体封装基板产品制造项目(一期)G1一层办公家私采购及安装
    2. 项目地点:广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内,人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东(中新广州知识城)
    3. 招标范围:办公家私采购及安装
    4. 交货地点:广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内,人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东(中新广州知识城),广州广芯封装基板有限公司。工地现场发包人指定位置。
    5. 供货期:总工期60天,需分批次供货,每批次要求在收到需求次日起计,该批次需在25天内安装完成。

 

  1. 投标人资格要求
    1. 资质要求:

①投标人须是法人或者其他组织,同时持有工商行政管理部门核发的营业执照,按国家法律经营;法定代表人为同一人的两个及两个以上法人,母公司、全资子公司或存在控股管理关系的不同单位,都不得在同一设备招标中同时投标。

②投标人必须是投标货品(办公家私)的制造商(或制造商集团公司或制造商集团下属的子公司)或制造商授权参加本次投标的授权代理商;同一品牌的产品,只允许一个有效申请人参加投标,制造商与代理商同时参与投标申请的,只接受制造商的投标申请。

    1. 业绩要求:

投标人自2019年1月1日至今独立承接过单项合同额500万元或以上的办公家私采购的供货业绩1项(须提供合同等证明文件复印件,合同可只提供首页、含金额页、盖章页,金额以中标通知书或合同为准,时间以合同签订时间为准)。

    1. 信誉要求:

投标人须提供以下承诺:

投标文件中的陈述内容没有失实或者弄虚作假;

投标人未处于被责令停业、投标资格被取消或者财产被接管、冻结和破产状态;

投标人没有因骗取中标或者严重违约以及发生重大工程质量、安全生产事故等问题,被有关部门暂停投标资格并在暂停期内的;

    1. 未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的投标人。
    2. 不接受投标。

注:投标人为代理经销商的,对投标人的资质要求包含对制造商的资质要求,对投标人的业绩要求包含对投标设备的业绩要求。

 

4.招标文件的获取

4.1  获取时间:2023年12月25日9时00分起至2023年12月29日17时30分(北京时间)

4.2  获取方式:符合资格的投标人应当携带资料到现场购买招标文件或邮寄购买招标文件,招标文件每套售价人民币600元(现场购买招标文件的,应使用现金支付,售后不退)。投标登记获取招标文件时需提供资料如下(并加盖公章)

(1)有效的企业法人营业执照副本复印件或其他组织的营业执照等证明文件;(2)法定代表人证明书及授权委托书原件;(3)在有效期内的资质证书复印件;(4)投标登记表原件;(5)业绩要求证明材料。

注:(1)疫情期间,若选择邮寄购买招标文件,请将上述盖章资料彩色扫描件及招文工本费缴费凭证发至代理机构邮箱(594098761@qq.com),邮件发出后请与代理机构工作人员联系。代理机构将采用收件方付款形式寄出招标文件或只提供电子版招标文件,在任何情况下招标人及招标代理机构对邮寄过程中发生的状况(包括但不限于:快递遗失、快递延迟、密封破损)均不承担责任。

邮寄购买招标文件的潜在投标人须从投标企业基本账户转出汇至到以下账户:

开户银行:中信银行深圳福田支行

开户名称:深圳市建星项目管理顾问有限公司

银行账号:7441 6101 8260 0172 104

备注/附言:电子元器件系统级组装及研发制造基地项目宿舍家私采购及安装(标段1)招文工本费(必须备注资金用途)

(2)投标人须保证所提交资料真实、完整、有效、一致,否则自行承担由此导致的与本项目有关的任何损失。投标人参加投标应购买招标代理机构正式对外发售的招标文件,并在招标代理机构办理有关投标登记手续后才有资格参加投标。

 

5.投标文件的递交

5.1  投标文件递交的截止时间(开标时间和地点,下同)为2024年1月12日14时30分,地点为深圳市福田区振兴路3号建艺大厦16楼开标室。(现场接收投标文件开始时间为投标截止时间前半小时)。

5.2  逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件,招标人将予以拒收。

5.3  特别说明:①投标人可选择现场递交或邮寄方式递交纸质投标文件。现场递交的,按上述时间及地点到现场递交即可。如采用邮寄方式递交,请务必提前安排好时间,投标人应确保投标文件密封完好并在投标截止时间前到达递交投标文件地点。逾期寄达的,视为放弃投标资格。为确保招标人及时收到邮寄的投标文件,投标人应在文件寄出后及时电话联系招标代理机构,并提供快递单号。②在任何情况下招标人对邮寄过程中发生的状况(包括但不限于:快递遗失、快递延迟、密封破损)均不承担责任。③投标人不参加现场开标会议的,视为认同开标结果。④邮寄地址:(地址:深圳市福田区振兴路3号建艺大厦16楼会议室;联系人:杨工 ;联系电话:0755-82531482)。

 

6.其他事项

6.1  项目的其他情况在设计任务书中详细介绍。本公告为招标文件的组成部分,更详细的信息以招标文件为准。

6.2   潜在投标人或利害关系人对本招标公告及招标文件有异议的,向招标人书面提出。

异议受理部门:广州广芯封装基板有限公司

异议受理电话:19952231571

地址:广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内,人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东(中新广州知识城)

7.联系方式

7.1   招标人

名称:广州广芯封装基板有限公司

邮政编码:510160

地址:广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内,人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东(中新广州知识城)

联系人:王工

电话(手机)号码:19952231571

电子邮箱: wangw-wx@scc.com.cn 

7.2招标代理机构

名称:深圳市建星项目管理顾问有限公司

邮政编码:518000

地址:深圳市福田区振兴路3号建艺大厦16

联系人:杨工

电话(手机)号码:0755-82531482

电子邮箱:594098761@qq.com

 

 

 

 

 

招标人(盖章):广州广芯封装基板有限公司

招标代理机构(盖章):深圳市建星项目管理顾问有限公司                                                                       日期:2023年12月 22日

 

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